Koch Chemie
Koch Chemie Micro Cut Hard Foam Pad 126 mm – Polierpad
Koch Chemie Micro Cut Hard Foam Pad 126 mm – Polierpad
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Kurzbeschreibung
Kurzbeschreibung
- Das Koch-Chemie Micro Cut Hard Foam Pad ist ein spezialisiertes Polierpad für den Finish-Bereich und die Entfernung feinster Kratzer, Hologramme und Polierspuren.
- Es wurde speziell für die Anwendung mit Micro Cut Polituren entwickelt und sorgt für ein perfektes Hochglanz-Finish.
Lieferumfang
Lieferumfang
1x Koch Chemie Micro Cut Hard Foam Pad 126mm
Gefahrenhinweis
Gefahrenhinweis
Keine Gefahrenhinweise vorhanden
Koch Chemie Micro Cut Hard Foam Pad 126 mm – Polierpad
Das Koch-Chemie Micro Cut Hard Foam Pad ist ein spezialisiertes Polierpad für den Finish-Bereich und die Entfernung feinster Kratzer, Hologramme und Polierspuren. Es wurde speziell für die Anwendung mit Micro Cut Polituren entwickelt und sorgt für ein perfektes Hochglanz-Finish.
Die feine, dennoch stabile Schaumstruktur ermöglicht eine präzise Defektkorrektur im Finish-Bereich, ohne die Oberfläche unnötig zu belasten. Dadurch entsteht ein hologrammfreies, glänzendes Ergebnis – ideal für dunkle und empfindliche Lacke.
Durch die reduzierte Höhe von 25 mm wird ein sehr stabiles Handling mit minimalen Torsionskräften erreicht. Die optimierte Zellstruktur sorgt für eine gleichmäßige Wärmeverteilung und sauberes Arbeiten.
Vorteile:
- Entfernt Hologramme und feinste Polierspuren
- Perfektes Hochglanz-Finish
- Ideal für empfindliche und dunkle Lacke
- Sehr kontrolliertes Arbeiten durch geringe Bauhöhe
- Perfekt abgestimmt auf Micro Cut Polituren
Anwendung: In Kombination mit einer Micro Cut Politur verwenden. Pad vorbereiten, Produkt gleichmäßig auftragen und mit einer Poliermaschine verarbeiten. Rückstände mit einem Mikrofasertuch entfernen.
